檢索結果:共4筆資料 檢索策略: "Polishing Pad".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="化學機械平坦化"
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CMP(Chemical-Mechanical Planarization)為化學機械平坦化製程被應用於IC製造。在半導體線寬縮減的迫切需求下,穩定性和可用性於CMP製程已成為非常重要的課題。然而目…
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本研究主要為結合超臨界微細發泡射出成形技術(Microcellular Injection Molding, MIM)與化學機械平坦化製程(Chemical Mechanical Planariza…
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本研究主要為研發線上拋光墊監測系統,透過彩色共軛焦量測系統架設應用於旋轉式拋光機台,利用拋光盤面的旋轉運動以及搖臂的搖擺旋轉運動,搭配彩色共軛焦系統擷取高度資訊,進行線上監測之拋光墊表面形貌的掃描及…
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化學機械平坦化(Chemical Mechanical Planarization, CMP)已成為積體電路製程之關鍵技術,其中拋光墊(Polishing Pad)在整個CMP製程中扮演相當重要的角…